轉(zhuǎn)向無鉛焊接技能簡直使PCB組件的方方面面都受到了影響，包含測驗和檢測手法。這兒，咱們側(cè)重論說一些有關(guān)的技能疑問，以及無鉛焊接給主動光學檢測(AOI)、主動X射線檢測(AXI)以及在線測驗(ICT)等首要測驗和檢測技能帶來的影響。

新式焊接技能的概念

新式無鉛焊接概念首要包含錫-銀-銅和錫-銅焊接技能。大多數(shù)電子業(yè)同行動完成無鉛焊接，正在向錫-銀-銅合金宗族轉(zhuǎn)型。NEMI公司引薦了一種用于回流焊的Sn3.9Ag0.6Cu(+/-0.2%)和用于波峰焊的Sn0.7Cu“工業(yè)規(guī)范”無鉛合金?？墒?，跟著許多技能的改變，應慎重思考，選用更適宜的配料份額，以適宜更大規(guī)模的運用，使這種指定的合金既契合商品的推廣需求，又經(jīng)濟實用。

回流溫度

光學檢測疑問

檢測無鉛焊接基本上與檢測慣例的有鉛焊接沒有什么區(qū)別。無鉛焊接的焊點外形看起來與傳統(tǒng)的錫-鉛焊點十分相似。檢測歸于哪種類型的焊接，關(guān)鍵是找到正確判別每種外形視覺特征的檢測機理。

可是，無鉛和有鉛焊接的焊點從外表看仍是有些不一樣的，并影響AOI體系的正確性。無鉛焊點的條紋更顯著，而且比相應的有鉛焊點粗糙，這是因為從液態(tài)到固態(tài)的相變構(gòu)成的。因而，這類焊點看起來顯得更粗糙、不平坦。別的，無鉛焊料的外表張力較高，不像有鉛焊料那么簡單活動，構(gòu)成的圓角形狀也不盡一樣。這些視覺上的區(qū)別需求對AOI設(shè)備和軟件從頭校準。舉例來說，某些有鉛焊接AOI體系中設(shè)置的“主動經(jīng)過值”能夠與無鉛焊接存在細微的不一樣。 假如當時正運用人工檢測儀，并思考轉(zhuǎn)換為AOI體系，正是適宜的時機，因為此刻人工檢測儀有必要進行“從頭校準”。

無鉛焊檢測的工業(yè)研討定論

對“無鉛外表裝置組件主動光學檢測體系的對比”這一課題進行了研討，并在2002年7月發(fā)布了研討成果，旨在判別無鉛焊接組件主動光學檢測體系是不是存在疑問。 供研討運用的測驗目標是一種專門為這次研討制造的單色組件，一次制造了許多，有的有缺點，有的沒有缺點。組件包含許多不一樣的焊接類型。每個組件包含近100個元件以及1400多個無鉛焊點。規(guī)劃的元件類型包含0.4mm節(jié)距256腳QFP，0.5mm節(jié)距TSOP，以及0402電阻。缺點類型包含漏焊元件、未對準元件、尺度正確但參數(shù)過錯的元件、不良焊點、過錯極性元件、焊接橋，以及焊接不平坦元件等。

參與AOI體系評價研討的有六個不一樣的制造商，對無鉛組件和慣例有鉛組件的檢測運用一樣的軟件算法。研討標明，對無鉛焊PCB的評價成果與有鉛PCB一樣，乃至更優(yōu)。兩者的過錯檢測率也十分相似。需求進行的測驗次數(shù)與測驗目標是不是含鉛無關(guān)。

研討標明，雖然在不一樣設(shè)備上測驗成果略有不一樣，但大多AOI體系能夠用于無鉛外表裝置組件的檢測。有些運用五顏六色算法和依靠單色攝像機的體系在評價無鉛焊點時會遇到疑問。實踐證明，選用AOI體系對焊接剖析時，不用用五顏六色圖畫，單色圖畫已包含了焊接剖析所必需的悉數(shù)信息。但運用五顏六色圖畫進行無鉛缺點的檢測作用非常好，例如焊接橋和不良焊點等。

主動X射線檢測疑問

咱們發(fā)現(xiàn)，無鉛焊的球形焊點中虛焊增多。無鉛焊的焊接密度較高，能夠檢測出焊接中呈現(xiàn)的裂縫和虛焊。銅、錫和銀應歸于“高密度”資料，因而，像鉛這類資料阻止X射線的照耀。所以，有必要對X射線體系進行從頭校準，可是一切的X射線檢測公司-不管他們出產(chǎn)手動仍是主動X射線檢測體系-都說自個的設(shè)備關(guān)于檢測無鉛焊接沒有疑問，可是為了進行優(yōu)秀焊接的特性表征、監(jiān)控拼裝技能，以及進行最重要的焊點布局完整性剖析，對設(shè)備的檢測需求有所提高。

無鉛焊對ICT的影響

前面已說到，錫合金是一種無鉛焊挑選，可是，錫焊會呈現(xiàn)“金屬須”表象-即小的金屬凸起，伸出焊點或焊盤之外。這類須狀物能夠成長的很長，使兩個焊區(qū)的電流過大，呈現(xiàn)短路，導致設(shè)備毛病。選用在線測驗能夠很簡單地發(fā)現(xiàn)這一疑問，但錫須的成長能夠需求必定的時刻，這能夠是一個長期存在的牢靠性疑問。許多安排正在活躍盡力

為了優(yōu)化無鉛焊接的回流技能，咱們增加了焊劑的運用量，在非清潔環(huán)境，跟著觸摸電阻的增大，能夠污染探針頭，對設(shè)備功能有損。因而，需求加強對設(shè)備的保護作業(yè)，或許把探針頭改換為更尖利的類型?？墒牵獾奶结橆^能夠與無鉛焊的脆性發(fā)作沖突，導致?lián)p害。因為無鉛焊的脆性，在對測驗設(shè)備中組件的曲折特性加以約束時要加倍當心。

返修&修正疑問

最終要思考的疑問是無鉛焊對返修和修正作業(yè)的影響。無鉛合金的熔解需求較高的溫度。假如組件上的元件尺度較大，會呈現(xiàn)較高的熱耗散，因而應對元件進行預加熱。因為選用無鉛焊接，而且在裸PCB片中去除了某種阻燃劑，修正時需求的高溫能夠會損壞元件與/或組件。

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