RoHS限用物質(zhì)之應(yīng)用范圍與危害 物質(zhì) 應(yīng)用 對(duì)人體之危害物質(zhì) 鉛（Pb）焊料、電纜、電線、塑料件及組件拋光 貧血、腹部劇痛、麻痹 汞（Hg）開(kāi)關(guān)、液晶顯示器、繼電器與燈泡 微量即可引發(fā)中毒，長(zhǎng)期滯留體內(nèi)可損傷內(nèi)臟和神經(jīng)系統(tǒng) 鎘（Cd）自動(dòng)販賣機(jī)電源線、電線與開(kāi)關(guān)觸點(diǎn) 毒性強(qiáng)，引發(fā)神經(jīng)性障礙 六價(jià)鉻（Cr6+）外殼的表面處理 毒性強(qiáng)，直接接觸即可引發(fā)皮膚炎，可能造成遺傳性基因缺陷，吸入可能致癌 多溴聯(lián)苯（PBB）塑料與印刷電路板之耐燃劑 被懷疑具有擾亂內(nèi)分泌作用的化學(xué)物質(zhì)（環(huán)境荷爾蒙） 多溴聯(lián)苯醚（PBDE）塑料、橡膠與印刷電路板之耐燃劑 被懷疑具有擾亂內(nèi)分泌作用的化學(xué)物質(zhì)（環(huán)境荷爾蒙） 注：三價(jià)鉻（Cr3+）、四價(jià)鉻（Cr4+）與金屬鉻（Cr）并不具有上述毒性 分析此六種化學(xué)材料，對(duì)臺(tái)灣制造業(yè)來(lái)說(shuō)，影響最大應(yīng)是「鉛」的限用政策。我國(guó)電子零組件產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)完整，其中包括印刷電路板、連接器、銅箔廠、被動(dòng)組件等業(yè)者都將因RoHS對(duì)于「鉛」在電子電器產(chǎn)品中的限用禁用受到影響：傳統(tǒng)連接器產(chǎn)業(yè)在電鍍制程中使用錫鉛（90/10）電鍍液與焊接時(shí)所用的錫鉛（63/37）焊料，錫鉛合金具有低成本、焊接性與抗腐蝕性強(qiáng)以及回焊（reflow）溫度（注4）低之特性，而業(yè)者為了因應(yīng)「無(wú)鉛制程」（注5）的風(fēng)潮，目前連接器已開(kāi)發(fā)出多種替代品如純錫、鎳錫、銅錫.等多種電鍍液，但由于無(wú)鉛制程回焊溫度遠(yuǎn)高于含鉛制程，除了回焊設(shè)備需另行購(gòu)置之外，連接器外殼材質(zhì)亦需重新調(diào)整，基本上「熱變形溫度」愈高的塑料材質(zhì)，價(jià)格也愈高；印刷電路板、被動(dòng)組件、銅箔基板甚至是半導(dǎo)體業(yè)者皆同樣面臨「無(wú)鉛制程」工作溫度較高的難題。 因鉛對(duì)環(huán)境與人體所造成的危害早已被證實(shí)，因此近十年來(lái)「無(wú)鉛制程」逐漸為電子電機(jī)全體業(yè)者所重視，零組件甚至是電子化工材料大廠無(wú)不積極開(kāi)發(fā)替代材料與制程方式，我國(guó)于全球電子產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)體系中，仍是以制造代工為主軸，因此資通訊產(chǎn)業(yè)中下游業(yè)者多受制于國(guó)際大廠的采購(gòu)訂單，而為了因應(yīng)RoHS的規(guī)范，SONY、HP、宏等大廠開(kāi)始重視供貨商代工業(yè)者「綠色管理」的能力，臺(tái)灣相關(guān)代工業(yè)者也已接獲通知，將在2005年底完成導(dǎo)入符合全球環(huán)保高標(biāo)準(zhǔn)的制程與材料。 我國(guó)電子零組件業(yè)者除了增加資本支出采購(gòu)符合采購(gòu)大廠的生產(chǎn)設(shè)備之外，購(gòu)買特定材料或?qū)＠褂脵?quán)亦對(duì)成本產(chǎn)生不小的負(fù)擔(dān)，對(duì)于中小企業(yè)主來(lái)說(shuō)，不變更生產(chǎn)方式未來(lái)訂單恐將面臨「斷炊」；但經(jīng)由一連串的投資提升至符合買主需求的標(biāo)準(zhǔn)之后，仍須等待長(zhǎng)時(shí)間的重新「認(rèn)證」，企業(yè)的流動(dòng)性風(fēng)險(xiǎn)必大幅提升，顯見(jiàn)不論投資與否，中小企業(yè)都將面臨更大的經(jīng)營(yíng)壓力，因此業(yè)界咸認(rèn)為歐盟RoHS指令的施行對(duì)我國(guó)電子零組件產(chǎn)業(yè)走向「大者恒大」的趨勢(shì)將產(chǎn)生加速的效果。 注4：回焊（reflow soldering）乃是我國(guó)工程界沿自日本之技術(shù)用語(yǔ)， 其正確名稱為「錫膏熔焊」，一般電路板制程中，先在板面承墊上印上錫膏，對(duì)各接著點(diǎn)，先行暫時(shí)定位，而后再與各電子零組件進(jìn)行錫膏融熔之永久焊接。R e f l o w系指錫膏中已熔制成的焊錫小球狀粒子，再經(jīng)加熱而使其再次熔融焊接而成為焊點(diǎn)之過(guò)程。 注5：國(guó)際各環(huán)保法規(guī)對(duì)于無(wú)鉛與無(wú)鹵素的限制并非產(chǎn)品中全然不含鉛或不含鹵系化合物（ P B B 或P B D E），目前歐盟對(duì)于無(wú)鉛及無(wú)鹵的門(mén)坎皆以0 . 1 w t %（1 0 0 0 p p m）為規(guī)范基準(zhǔn)。