錫珠的產(chǎn)生與預(yù)防
文章出處: admin發(fā)布時(shí)間: 2013年12月23日 人氣
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在波峰焊工藝過程中,錫珠的產(chǎn)生有兩種狀況:一種是在板子剛接觸到錫液時(shí),因?yàn)橹竸┗虬宀谋旧淼乃葸^多或高沸點(diǎn)溶劑沒有充分揮發(fā),遇到溫度較高的錫液時(shí)驟然揮發(fā),較大的溫差致使液態(tài)焊錫飛濺出去,形成細(xì)小錫珠;另一種情況是在線路板離開液態(tài)焊錫的時(shí)候,當(dāng)線路板與錫波分離時(shí),線路板順著管腳延伸的方向會(huì)拉出錫柱,在助焊劑的潤濕作用及錫液自身流動(dòng)性的作用下,多余的焊錫會(huì)落回錫缸中,因此而濺起的焊錫有時(shí)會(huì)落在線路板上,從而形成錫珠。
因此,我們可以看到,在波峰焊防控錫珠方面,我們應(yīng)該從兩個(gè)大的方面著手,一方面是助焊劑等原材料的選擇,另一方面是波峰焊的工藝控制。
(一),助焊劑方面的原因分析及預(yù)防控制辦法
1、助焊劑中的水份含量較大或超標(biāo),在經(jīng)過預(yù)熱時(shí)未能充分揮發(fā);
2、助焊劑中有高沸點(diǎn)物質(zhì)或不易揮發(fā)物,經(jīng)預(yù)熱時(shí)不能充分揮發(fā);
這兩種原因是助焊劑本身“質(zhì)量”問題所引起的,在實(shí)際焊接工藝中,可以通過“提高預(yù)熱溫度或放慢走板速度等來解決”。除此之外,在選用助焊劑前應(yīng)針對(duì)供商所提供樣品進(jìn)行實(shí)際工藝的確認(rèn),并記錄試用時(shí)的標(biāo)準(zhǔn)工藝,在沒有“錫珠”出現(xiàn)的情況下,審核供應(yīng)商所提供的其他說明資料,在以后的收貨及驗(yàn)收過程中,應(yīng)核對(duì)供應(yīng)商初的說明資料。
(二),工藝方面的原因分析及預(yù)防控制辦法
1,預(yù)熱溫度偏低,助焊劑中溶劑部分未完全揮發(fā);
2,走板速度太快未達(dá)到預(yù)熱效果;
3,鏈條(或PCB板面)傾角過小,錫液與焊接面接觸時(shí)中間有氣泡,氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠;
4,助焊劑涂布的量太大,多余助焊劑未能完全流走或風(fēng)刀沒有將多余焊劑吹下;
這四種不良原因的出現(xiàn),都和標(biāo)準(zhǔn)化工藝的確定有關(guān),在實(shí)際生產(chǎn)過程中,應(yīng)該嚴(yán)格按照已經(jīng)訂好的作業(yè)指導(dǎo)文件進(jìn)行各項(xiàng)參數(shù)的校正,對(duì)已經(jīng)設(shè)定好的參數(shù),不能隨意改動(dòng),相關(guān)參數(shù)及所涉及技術(shù)層面主要有以下幾點(diǎn):
因此,我們可以看到,在波峰焊防控錫珠方面,我們應(yīng)該從兩個(gè)大的方面著手,一方面是助焊劑等原材料的選擇,另一方面是波峰焊的工藝控制。
(一),助焊劑方面的原因分析及預(yù)防控制辦法
1、助焊劑中的水份含量較大或超標(biāo),在經(jīng)過預(yù)熱時(shí)未能充分揮發(fā);
2、助焊劑中有高沸點(diǎn)物質(zhì)或不易揮發(fā)物,經(jīng)預(yù)熱時(shí)不能充分揮發(fā);
這兩種原因是助焊劑本身“質(zhì)量”問題所引起的,在實(shí)際焊接工藝中,可以通過“提高預(yù)熱溫度或放慢走板速度等來解決”。除此之外,在選用助焊劑前應(yīng)針對(duì)供商所提供樣品進(jìn)行實(shí)際工藝的確認(rèn),并記錄試用時(shí)的標(biāo)準(zhǔn)工藝,在沒有“錫珠”出現(xiàn)的情況下,審核供應(yīng)商所提供的其他說明資料,在以后的收貨及驗(yàn)收過程中,應(yīng)核對(duì)供應(yīng)商初的說明資料。
(二),工藝方面的原因分析及預(yù)防控制辦法
1,預(yù)熱溫度偏低,助焊劑中溶劑部分未完全揮發(fā);
2,走板速度太快未達(dá)到預(yù)熱效果;
3,鏈條(或PCB板面)傾角過小,錫液與焊接面接觸時(shí)中間有氣泡,氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠;
4,助焊劑涂布的量太大,多余助焊劑未能完全流走或風(fēng)刀沒有將多余焊劑吹下;
這四種不良原因的出現(xiàn),都和標(biāo)準(zhǔn)化工藝的確定有關(guān),在實(shí)際生產(chǎn)過程中,應(yīng)該嚴(yán)格按照已經(jīng)訂好的作業(yè)指導(dǎo)文件進(jìn)行各項(xiàng)參數(shù)的校正,對(duì)已經(jīng)設(shè)定好的參數(shù),不能隨意改動(dòng),相關(guān)參數(shù)及所涉及技術(shù)層面主要有以下幾點(diǎn):
(1),關(guān)于預(yù)熱:一般設(shè)定在90-110攝氏度,這里所講“溫度”是指預(yù)熱后PCB板焊接面的實(shí)際受熱溫度,而不是“表顯”溫度;如果預(yù)熱溫度達(dá)不到要求,則焊后易產(chǎn)生錫珠。
(2),關(guān)于走板速度:一般情況下,建議客戶把走板速度定在1.1-1.4米/分鐘,但這不是絕對(duì)值;如果要改變走板速度,通常都應(yīng)以改變預(yù)熱溫度作配合;比如:要將走板速度加快,那么為了保證PCB焊接面的預(yù)熱溫度能夠達(dá)到預(yù)定值,就應(yīng)當(dāng)把預(yù)熱溫度適當(dāng)提高;如果預(yù)熱溫度不變,走板速度過快時(shí),焊劑有可能揮發(fā)不完全,從而在焊接時(shí)產(chǎn)生錫珠。
(3),關(guān)于鏈條(或PCB板面)的傾角:這一傾角指的是鏈條(或PCB板面)與錫液平面的角度,當(dāng)PCB板走過錫液平面時(shí),應(yīng)保證PCB零件面與錫液平面只有一個(gè)切點(diǎn);而不能有一個(gè)較大的接觸面;當(dāng)沒有傾角或傾角過小時(shí),易造成錫液與焊接面接觸時(shí)中間有氣泡,氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠。
(4),在波峰爐使用中,“風(fēng)刀”的主要作用是吹去PCB板面多余的助焊劑,并使助焊劑在PCB零件面均勻涂布;一般情況下,風(fēng)刀的傾角應(yīng)在10度左右;如果“風(fēng)刀”角度調(diào)整的不合理,會(huì)造成PCB表面焊劑過多,或涂布不均勻,不但在過預(yù)熱區(qū)時(shí)易滴在發(fā)熱管上,影響發(fā)熱管的壽命,而且在浸入錫液時(shí)易造成“炸錫”現(xiàn)象,并因此產(chǎn)生錫珠。
在實(shí)際生產(chǎn)中,結(jié)合自身波峰焊的實(shí)際狀況,對(duì)相關(guān)材料進(jìn)行選型,同時(shí)制訂嚴(yán)格《波峰焊操作規(guī)程》,并嚴(yán)格按照相關(guān)規(guī)程進(jìn)行生產(chǎn)。經(jīng)過實(shí)驗(yàn)證明,在嚴(yán)格落實(shí)工藝技術(shù)的條件下,完全可以克服因?yàn)?FONT face=Arial>“波峰焊焊接工藝問題”產(chǎn)生的“錫珠”。.
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